생산역량 강화 나선 대만 TSMC, 올해 공장 7개 건설

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 글로벌 경쟁력 강화를 위해 올해 공장 7개를 추가로 건설할 예정이라고 24일 중국시보 등 대만 언론이 전했다. TSMC는 3개의 웨이퍼 공장 외에 대만에 2개의 패키징 공장과 해외에 2개의 신규 웨이퍼 공장을 건설할 예정이다.

이들 언론에 따르면 남부 타이난 TSMC 18B 팹(fab·반도체 생산공장)의 황위안궈 수석 공장장은 전날 대만 타이베이에서 열린 ‘TSMC 2024 대만 기술’ 심포지엄에서 “빠르게 성장하는 고성능 컴퓨팅 장치 및 스마트폰에 대한 전 세계 수요를 맞추기 위해 새로운 시설이 건설 중이거나 곧 건설에 들어갈 예정”이라고 말했다. 황 수석 공장장은 “올해 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산능력이 지난해보다 3배 늘어났지만, 여전히 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다”고 공장 증설 배경을 설명했다.

황 수석 공장장은 2022년부터 신주와 가오슝에 건설 중인 두 개의 웨이퍼 공장에서 2㎚ 칩을 생산할 예정이며, 두 공장 모두 2025년부터 대량 생산을 시작할 것으로 봤다. 패키징 공장인 타이중 5공장(AP5)은 2025년부터 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWos)라는 첨단 공정을 이용한 양산에 들어가고, 자이 7공장(AP7)은 2026년부터 CoWos와 SoIC(System On Intergrated Chips)를 이용한 양산에 나설 예정이라고 덧붙였다. 다른 한 관계자는 올해 착공하는 해외 공장은 일본 구마모토 2공장과 독일 드레스덴 공장이라고 설명했다.

TSMC는 이번 심포지엄에서 2030년 세계 반도체 생산액이 1조 달러(약 1369조 원)에 달하며 이 가운데 파운드리 생산액이 2500억 달러(약 342조 원)에 이를 것으로 기대된다고 밝혔다. 이어 인공지능(AI) 가속기의 올해 수요가 지난해보다 2.5배 성장할 것이라고 내다봤다.

한편, TSMC는 2020년부터 지난해까지 매년 각각 6개, 7개, 3개, 4개의 공장을 건설해 왔다.

[출처 : 조선비즈]